近日，三星官方宣布将投资60亿美元(约合人民币380亿元)，在韩国华城修建全球最先进的半导体工厂，用于加强7nmEUV的产能。目前该工厂已经破土动工，预计2019年下半年竣工，2020年之前投产。
三星7nmEUV工厂破土动工
资料显示，三星在韩国还有位于京畿道器兴和平泽的半导体工厂，海外工厂则有位于美国德州奥斯汀和中国西安的两座工厂。
值得一提的是，三星在前几天刚刚宣布与高通在5G移动芯片领域达成合作，后者的骁龙芯片将使用前者的7nm打造。
资料显示，去年三星在半导体领域的投资达到了260亿美元，创下历史之最，这主要得益于其存储芯片的巨大需求。想必等到新工厂完工并正式投产之后，三星将在半导体行业再次创下佳绩。
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