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三星第二代10nm芯片投产明年或被普及 8nm在路上
2017. 11. 29
最新消息，三星今天宣布已经开始大批量生产第二代10nm工艺制程SoC，该芯片有望在高通骁龙845和三星自家Exynos 9810上进行商用。不出意外，首批应该搭载在明年年初发布的三星下一代旗舰手机——Galaxy S9/S9+上。
三星第二代10nm芯片投产骁龙845/Exynos9810没跑 8nm在路上
此前，高通上一代旗舰芯片骁龙835、三星上代芯片Exynos 8895采用的均是三星的第一代10nm芯片，随着三星第二代10nm芯片的投产，这一工艺有望于明年在终端上被普及应用。
三星表示，与第一代10nm工艺技术10LPE(Low Power Early)，相比，10LPP(Low Power Plus)工艺技术可使性能提高10%，功耗降低15%。另外，由于该工艺源于已经证实的10LPE技术，因此可大幅缩短从开发到批量生产的周转时间，并提高良品率。该生产线将由位于韩国华城的最新生产线S3负责。
三星第二代10nm芯片投产骁龙845/Exynos9810没跑 8nm在路上
另外有消息称，三星和高通目前正在推进7nm和8nm工艺制程芯片，会在功耗和性能上实现新的突破，或将在明年秋季推出。
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