做过四次SIM卡与TF卡二卡合一，超详细经验分享 图片
二卡合一总共做了四次，每次都有点收获，分享给大家。工具很简单：打火机、牙签、镊子、胶水。下面是四次做的过程：
第一次用移动卡与TF卡二卡合一，联通卡单独在卡1槽，移动卡与TF二卡合一在卡2槽，后来在设置“双SIM卡始终开启”功能的时候老是有问题，好像是联通卡呼叫转移功能开启不了。于是重新申请了张移动sim卡，第二次用联通sim卡做二卡合一，sim卡交换位置后，前面的设置问题解决了。
由于BAT分别推出了各种神卡、宝卡、王卡，套餐比联通官方的优惠多了，于是动了换卡的念头。前段时间去注销了原来的联通卡，申请了张蚂蚁小宝卡，于是开始了第三次做二卡合一。这次出了点问题，特别提出来，希望引以为戒。
首先还是用火机稍微烤烤sim卡背面，取出sim卡芯片，如图1所示，这次犯傻，想做薄一点，于是用军刀的锉刀磨了下sim卡里面的小突起，如图2所示，问题就出在这里，不小心磨出了电路了，贴上TF卡后，确实稍微薄了一点，插入S7Edge的卡槽也很顺利，但是找不到信号，应该是磨坏了电路。
于是今天赶紧去联通营业厅补了张新卡，回来就开始第四次做二卡合一。
下图是新补的联通sim卡与移动sim卡以及128G TF卡、卡槽的合影，从图4可以看出，联通与移动的SIM卡基本上结构一样，所以不要担心取出芯片以后找不到那个斜角了，对比一下就知道了。
下图显示了取出的联通sim卡芯片与所用胶水的情况。
下图显示了SIM卡与TF卡粘合的情况，二卡合一初步完成。
下图显示了二卡合一装上卡托的情况。
插入三星S7 edge进行测试，开机信号正常、存储卡正常。
总结：总共做了四次，第一次因为SIM卡芯片较大，需要剪掉一点点边沿，第二次因为是新卡，SIM卡的芯片已经做的很薄、很小的了，直接粘上TF卡成功实现二卡合一，第三次因为磨封胶出了点问题；第四次跟第二次的方法一样，将SIM卡芯片直接粘上TF卡，其实现在新推出的移动、联通卡，SIM卡芯片都已经做的很薄的了，尽管还有一点点的封胶，但是完全可以忽略其厚度，TF卡也没必要磨，SIM卡芯片直接粘上TF卡即可。
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