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芯片代工部门 与台积电抢生意

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2017-05-13 12:12

据外媒体报道，三星电子今日宣布，公司已组建一个新的芯片代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。

三星称，新部门主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，从而与台积电等代工厂商竞争。新部门将由三星半导体业务总裁金奇南(KimKi-nam)领导。

业内人士称，三星此举并不令人感到意外。分析人士之前就曾预计，三星最终将分拆其铸造和系统芯片业务，以提高其效率。


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